足不出户 走遍全世界
A | 美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称，在人工智能热潮下，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。
B | 中新社北京8月26日电 (记者 陈溯)近日，中国南北方均拉开“雨幕”。 高盛估计，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元。这将提振半导体产业大规模产能建设。 高盛预测，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%。记者26日从中国气象局获悉，25日7时至26日7时，中国669个气象站现大暴雨，预计后期北方雨势仍猛烈。
C | 高盛分析师指出： “我们持续看好半导体资本开支的增长前景。 25日7时至26日7时，北京、河北、山西、内蒙古、福建、广东、广西、海南、台湾等地出现大雨到暴雨。气象监测显示，全国共有19个气象站出现特大暴雨，669个气象站出现大暴雨。”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。 资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。 其中，全国最大累计降水量和最大1小时降水量均出现在河北沧州沧县，分别达349.6毫米和128.3毫米。全国平均降水量最大的省级行政区为福建，全省平均降水量为54.4毫米、最大降水量为282.3毫米；其次为天津，全市平均降水量为33.7毫米、最大降水量为111.4毫米。高盛预计，2027年，中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。 中央气象台预计，未来三天，西北地区东部、华北及东北地区有明显降雨过程，局地暴雨或大暴雨，并伴有雷暴大风、冰雹等强对流天气。中央气象台26日6时继续发布暴雨黄色预警和强对流天气蓝色预警。 中央气象台首席预报员马学款提醒，需关注强降雨和强对流天气对交通、旅游、城市运行等方面的影响，防范局地暴雨次生灾害和强对流天气危害。
D | 西北地区、华北等地部分地区短时雨强较大，请公众及时关注临近预报、预警信息，外出注意安全。 河北省气象台首席预报员王福侠表示，受25日降水影响，河北中部8市31县出现暴雨积涝。
E | 后期降水叠加影响，致灾风险增大，需关注河北省中部地区低洼地段的城市暴雨积涝风险、中小河流洪水涨水情况以及中部山区的山洪灾害、地质灾害气象风险。 高盛对国内供应链的分析表明，国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。 山西省气象台首席预报员赵海英提醒，山西省北中部降水叠加且累计雨量大，朔州、忻州、吕梁等地山洪灾害、地质灾害、中小河流洪水、城市暴雨积涝等次生灾害风险较高，需重点防范。 高盛数据还显示，按产量口径，今年6月，国内芯片自给率已达到约70%，相比之下2010年1月仅为38%；但若以产值来衡量，供需缺口依旧十分显著。 青海省气象台首席预报员张芳提示，未来降水落区与前期降水落区重叠度高，青海省东部地区需防范强降水诱发的山洪灾害、地质灾害、城市暴雨积涝、中小河流洪水等次生灾害。
F | (完) 【编辑:李岩】。
（文章来源：财联社）。
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Published on:17:25:10
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